Advertenties
2
Hardware
Dit deel is ervoor om u op de hoogte te stellen van:
Namen van de onderdelen van het apparaat in het BOND-systeem
Functies van deze items en hoe ze in het systeem in zijn geheel passen
Waar meer informatie te vinden is, bijvoorbeeld over operationele procedures en onderhoudsprocedures
met betrekking tot het apparaat.
Details over hoe de onderdelen worden opgesteld en gekoppeld staan niet in de hardwarebeschrijvingen, omdat
het systeem voor u moet worden opgesteld en getest. Als u onderdelen moet vervangen of opnieuw koppelen,
vindt u details in
12 Reiniging en onderhoud (BOND-III en
Waar gepast wordt informatie over de verwerkingsmodules van BOND-III en BOND-MAX in aparte delen
verdeeld zodat u relevante informatie sneller kunt vinden.
Zie delen:
2.1 Het BOND-systeem
2.2 BOND-III en BOND-MAXX verwerkingsmodules
2.3 BOND-controller en terminals
2.4 Draagbare barcodescanner
2.5 Labelprinter
2.6 Aanvullende producten
2.7 Verplaatsing van apparaat
2.8 Ontmanteling en afvoer van apparaat
BOND 6.0 gebruikshandleiding (NIET VS en China) rev. A05 © Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd 2021
BOND-MAX).
33
Advertenties
