Advertenties
2.1
Het BOND-systeem
Het BOND-systeem bestaat uit de volgende hoofdonderdelen:
Een of meer verwerkingsmodules (zie
l
Raadpleeg de afzonderlijke BOND-PRIME-gebruikshandleiding voor informatie over de BOND-PRIME-module.
Een BOND-controller of een BOND-ADVANCE-controller (zie
l
BOND-ADVANCE-installaties hebben zowel terminals als de controller en kunnen ook een tweede (back-up)
controller hebben
Een of meer draagbare barcode-scanners (zie
l
Een of meer labelprinters voor glaasjes (zie 2.5 Labelprinter)
l
Elke nieuwe BOND-III- of BOND-MAX-module heeft:
4 glaasjesrekken (Zie 2.6.2.1 Glaasjesrek)
l
4 reagensrekken (Zie 2.6.2.2 Reagensrekken)
l
1 mengstation (zie
l
1 inbussleutel voor vervanging van de injectiespuitpomp
l
1 ethernetkabel
l
Voor BOND-III- of BOND-MAX-modules hebt u ook het volgende nodig:
Covertiles (Zie
2.6.2 BOND Universele
l
BOND detectiesystemen, en BOND kant-en-klare reagentia of concentraten en/of open reagenscontainers (zie
l
2.6.3 Reagenssystemen en
Raadpleeg de afzonderlijke BOND-PRIME-gebruikshandleiding voor meer informatie over wat er bij de BOND-PRIME-
module wordt geleverd.
Kijk op www.leicabiosystems.com voor een complete en actuele lijst verbruiksartikelen en vervangende onderdelen.
Zie ook 3.1 Systeemarchitectuur.
BOND 7 handleiding, 49.7556.508 A06
Copyright © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
2.2 BOND-III en BOND-MAX
2.2.9 Wasblok en
mengstation)
Covertiles)
-containers)
verwerkingsmodules)
2.3 BOND-controller en
2.4 Draagbare
barcodescanner)
2 Hardware
terminals)
37
Advertenties
