Advertenties
Gebruik geen xyleen, chloroform, aceton, sterke zuren (bijv 20% HCI), sterke logen (bijv. 20% NaOH)
in BOND-modules. Als enige van deze chemicaliën wordt gemorst op of vlakbij een BOND-module,
maak dat dan meteen schoon met 70% alcohol om beschadiging aan de moduleplaten te
voorkomen.
Gebruik alleen BOND-oplossing voor deparaffineren op BOND-III- en BOND-MAX-modules, of BOND-
PRIME Dewax Solution op BOND-PRIME-modules. Gebruik geen xyleen, xyleenvervanging of andere
reagentia die delen van het BOND-systeem kan aantasten en vloeistoflekkage kan veroorzaken.
BOND 7 handleiding, 49.7556.508 A06
Copyright © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
10
Advertenties
