Advertenties
2
Raadpleeg de afzonderlijke BOND-PRIME-gebruikshandleiding voor hardware-informatie over de
BOND-PRIME-module.
Dit deel is ervoor om u op de hoogte te stellen van:
Namen van de onderdelen van het apparaat in het BOND-systeem
l
Functies van deze items en hoe ze in het systeem in zijn geheel passen
l
Waar meer informatie te vinden is, bijvoorbeeld over operationele procedures en onderhoudsprocedures met
l
betrekking tot het apparaat.
Details over hoe de onderdelen worden opgesteld en gekoppeld staan niet in de hardwarebeschrijvingen, omdat het
systeem voor u moet worden opgesteld en getest. Als u onderdelen moet vervangen of opnieuw koppelen, vindt u
details in
12 Reiniging en onderhoud (alleen BOND-III en
Waar gepast wordt informatie over de modules van BOND-III en BOND-MAX in aparte delen verdeeld zodat u relevante
informatie sneller kunt vinden.
Zie delen:
2.1 Het BOND-systeem
l
2.2 BOND-III en BOND-MAX verwerkingsmodules
l
2.3 BOND-controller en terminals
l
2.4 Draagbare barcodescanner
l
2.5 Labelprinter
l
2.6 Aanvullende producten
l
2.7 Een module verplaatsen
l
2.8 Ontmanteling en afvoer van apparaat
l
BOND 7 handleiding, 49.7556.508 A06
Copyright © 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Hardware
BOND-MAX).
36
Advertenties
