Advertenties
2
I
T
P
2000
NSTALLATIE VAN DE
HIN
REP
ONDERDEEL
VERWIJDERING VAN DE VERPAKKING IN HET INSTRUMENT
D
Het mechanisme in de ThinPrep 2000-processor wordt voor de verzending op twee plaatsen
vastgezet. Een voorgevormd stuk piepschuim houdt de draaibare plaat in een verticale stand en een
blokje piepschuim houdt de objectglasmodule op zijn plaats. Deze beveiligingen in het instrument
moeten worden verwijderd voordat het in bedrijf wordt gesteld. Schakel de netvoeding van de
processor pas in wanneer u daartoe wordt geïnstrueerd.
Let op: Wanneer u de processor aanzet voordat u daartoe wordt geïnstrueerd, kan de processor
schade oplopen en uw garantie ongeldig worden.
Verwijdering van de verpakking van de draaibare plaat:
1. Open het deurtje van de ThinPrep 2000-processor.
2. Pak het stuk voor verzending aangebrachte piepschuim beet en trek het recht naar voren uit
het instrument.
®
Gebruikershandleiding voor het ThinPrep
2000-systeem
2.3
Advertenties
Hoofdstukken
Probleemoplossen
