Inhoudsopgave
Advertenties
13-9. Gegroefde lasnaden
1
3
13-10. Overlapnaad
2
13-11. T-verbinding
45
2
minder
OM-2226 Pagina 66
°
30
1/16 in.
(1,6 mm)
°
30
of minder
1
3
1
°
of
2
1
Hechtlassen
Voorkom bij het hechtlassen dat er ver-
bindingsranden ontstaan door samen-
trekken van materialen voordat men gaat
aflassen.
2
Vierkante groeflas
2
Goed voor materialen tot 3/16 inch (5
mm) dikte.
3
Enkele V-groeflas
Goed voor materialen van 3/16 − 3/8 inch
(5-9 mm) dikte. Schuin snijden met zuurstof
en acetyleen of plasmasnijdapparatuur.
Verwijder de schilfers van het materiaal
na het snijden. Er kan een ook slijpmachi-
ne worden gebruikt om de schuine ran-
den voor te bereiden.
Maak een schuine hoek van 30 graden
op het materiaal bij V-groeflassen.
4
Dubbel V-groeflassen
4
Goed voor materialen die dikker zijn dan
3/8 inch (9 mm).
1
Elektrode
2
Eenlaags hoeklas
Beweeg de elektrode in een cirkelbewe-
ging.
°
30
of minder
3
Meerlaags hoeklas
Las een tweede laag als een zwaardere
hoeklas nodig is. Verwijder de slak voordat
1
u een nieuwe las maakt. Las beide zijden
van de verbinding voor maximale sterkte.
1
2
Houd de boog kort en beweeg met een
vaste snelheid. Houd de elektrode
zoals is afgebeeld om te zorgen voor
samensmelting tot in de hoek. Vierkan-
te rand van het lasoppervlak.
Las beide zijden van het staande pro-
fiel voor maximale sterkte.
1
3
Las een tweede laag als er een zwaar-
dere hoeklas nodig is. Gebruik hiervoor
een van de zwaaipatronen die staan
afgebeeld in sectie 13-8. Verwijder
3
schilfers voor u een nieuwe lasbewe-
ging maakt.
S-0062
S-0063 / S-0064
Elektrode
Hoeklas
Neersmelt van meerdere lagen
S-0060 / S-0058-A / S-0061
Advertenties
Inhoudsopgave
