Inhoudsopgave
Advertenties
11-11. Stompe lassen
1
11-12. Overlapnaad
2
Eenlaags hoeklas
11-13. T-verbinding
OM-2240 Pagina 68
°
30
1/16 inch
(1,6 mm)
3
°
30
of
minder
1
3
Meerlaags hoeklas
1
°
45
of
minder
2
2
4
°
30
of
minder
1
2
1
3
1
Hechtlassen
Voorkom bij het hechtlassen dat er verbin-
dingsranden ontstaan door samentrekken
van materialen voordat men gaat aflassen.
2
Vierkante groeflas
Goed voor materialen tot 3/16 inch (5 mm)
dikte.
3
Enkele V-groeflas
Goed voor materialen van 3/16 − 3/8 inch
(5-9 mm) dikte. Schuin snijden met zuurstof
en acetyleen of plasmasnijdapparatuur.
Verwijder de schilfers van het materiaal na
het snijden. Er kan een ook slijpmachine
worden gebruikt om de schuine randen
voor te bereiden.
Maak een schuine hoek van 30 graden
op het materiaal bij V-groeflassen.
4
Dubbel V-groeflassen
Goed voor materialen die dikker zijn dan
3/8 inch (9 mm).
1
Elektrode
2
Eenlaags hoeklas
Beweeg de elektrode in een cirkelbeweging.
3
Meerlaags hoeklas
Las een tweede laag als een zwaardere
hoeklas nodig is. Verwijder de slak voordat
u een nieuwe las maakt. Las beide zijden
van de verbinding voor maximale sterkte.
S-0063 / S-0064
1
Elektrode
2
Hoeklas
Houd de boog kort en beweeg met een
vaste snelheid. Houd de elektrode
zoals is afgebeeld om te zorgen voor
samensmelting tot in de hoek. Vierkante
rand van het lasoppervlak.
Las beide zijden van het staande profiel
voor maximale sterkte.
3
Neersmelt van meerdere lagen
Las een tweede laag als er een zwaarde-
re hoeklas nodig is. Gebruik hiervoor een
van de zwaaipatronen die staan afge-
beeld in sectie 11-10. Verwijder schil-
fers voor u een nieuwe lasbeweging
maakt.
S-0060 / S-0058-A / S-0061
S-0662
Advertenties
Inhoudsopgave
Probleemoplossen
