Inhoudsopgave
Advertenties
11-10. Stompe lassen
1
11-11. Overlapnaad
2
Eenlaags hoeklas
11-12. T-verbinding
°
30
1/16 inch
(1,6 mm)
3
°
30
of
minder
1
3
Meerlaags hoeklas
1
°
45
of
minder
2
2
4
°
30
of
minder
1
2
1
3
1
Hechtlassen
Voorkom bij het hechtlassen dat er verbin-
dingsranden ontstaan door samentrek-
ken van materialen voordat men gaat af-
lassen.
2
Vierkante groeflas
Goed voor materialen tot 3/16 inch (5 mm)
dikte.
3
Enkele V-groeflas
Goed voor materialen van 3/16 − 3/8 inch
(5-9 mm) dikte. Schuin snijden met zuurstof
en acetyleen of plasmasnijdapparatuur.
Verwijder de schilfers van het materiaal
na het snijden. Er kan een ook slijpmachi-
ne worden gebruikt om de schuine randen
voor te bereiden.
Maak een schuine hoek van 30 graden
op het materiaal bij V-groeflassen.
4
Dubbel V-groeflassen
Goed voor materialen die dikker zijn dan
3/8 inch (9 mm).
1
Elektrode
2
Eenlaags hoeklas
Beweeg de elektrode in een cirkelbewe-
ging.
3
Meerlaags hoeklas
Las een tweede laag als een zwaardere
hoeklas nodig is. Verwijder de slak voordat
u een nieuwe las maakt. Las beide zijden
van de verbinding voor maximale sterkte.
S-0063 / S-0064
1
Elektrode
2
Hoeklas
Houd de boog kort en beweeg met een
vaste snelheid. Houd de elektrode
zoals is afgebeeld om te zorgen voor
samensmelting tot in de hoek. Vierkan-
te rand van het lasoppervlak.
Las beide zijden van het staande pro-
fiel voor maximale sterkte.
3
Neersmelt van meerdere lagen
Las een tweede laag als er een zwaarde-
re hoeklas nodig is. Gebruik hiervoor
een van de zwaaipatronen die staan af-
gebeeld in sectie 11-9. Verwijder schil-
fers voor u een nieuwe lasbeweging
maakt.
S-0060 / S-0058-A / S-0061
OM-245 849 Pagina 31
S-0662
Advertenties
Inhoudsopgave
Probleemoplossen
