3. Προδιαγραφές
Προδιαγραφές υλικού
Στοιχείο
Τροφοδοσία ηλεκτρικού
ρεύματος
Κατανάλωση
Εξωτερικές διαστάσεις
Βάρος
Συνθήκες συναρμολόγησης
Θερμοκρασία περιβάλλοντος
Υγρασία
MODEM - Επικοινωνία με άνω σύστημα
Στοιχείο
K2
Επικοινωνία
Ταχύτητα baud
SIM
Ισχύς μετάδοσης
Ευαισθησία
Πληροφορίες
H-LINK - Επικοινωνία με μονάδες
Στοιχείο
Επικοινωνία με
Γραμμή επικοινωνίας
Σύστημα επικοινωνίας
Μέθοδος επικοινωνίας
Ταχύτητα μετάδοσης
Μήκος καλωδίωσης
Μέγιστος αριθμός του
HARC-SMS
PMML0162A-rev.0 - 6/2008
HARC-SMS - Eγχειρίδιο εγκαταστάσεως
Προδιαγραφές
1~20 V ±10% 50Hz
25 W (μέγιστο)
Πλάτος: 143 mm, Βάθος: 302 mm, Ύψος: 76 mm
1,75 kg
Σε εσωτερικό χώρο (σε πίνακα ελέγχου ή σε επιφάνεια εργασίας)
0~40 °C
20~85% (χωρίς συμπύκνωση)
Προδιαγραφές
Σειριακή θύρα RS232 Σύνδεση με μόντεμ GSM
Ασύγχρονη
GSM 850, 900, 1800, 1900
Εξωτερικό - 3V με μηχανισμό κλειδώματος
Class 4 (2W@850/900 MHz), Class 1 (1W@1800/1900 MHz)
-106 dB
GSM Πακέτο δεδομένων Κλάση Β, Multislot 10
Πρωτόκολλο: GPRS REL 97 και 99', SMG 31
Περιγραφή συνδυασμών: CS1-CS4
Πακέτο καναλιού: PCBCH/PCCCH
Προδιαγραφές
HITACHI PACKAGED/CHILLER
Θωρακισμένο καλώδιο συνεστραμμένου ζεύγους, χωρίς πολικότητα
Ημι-αμφίδρομη
Ασύγχρονη
9.600 Baud
1000 m μέγιστο (συνολικό μήκος του διαύλου HLINK I/O)
Χωρίς περιορισμό (Συνιστώμενο σύστημα 1 HARC-SMS / H-LINK)
11