Advertenties
Hoofdstuk 2: Installatie
Indeling van module en printplaat
Grondplaat
De grondplaat wordt gebruikt voor het verdelen van de voeding en de
communicatie naar alle modules in het cluster. De grondplaat heeft ook
aansluitingen voor ingangen, uitgangen en oudere systeemdelen. Alle lokale
bedrading is verbonden met de grondplaat via de uitduwplaatjes voor kabels op
de boven-, onder- of achterzijde van de behuizing.
Afbeelding 6: Indeling van grondplaat
1. Kabeldoorvoeren (niet meegeleverd)
2. O/P2- en O/P3-uitgangsaansluitingen
3. CH1 SenseNET- en CH2 SenseNET-
aansluitingen voor bus- of lusconfiguratie
4. J1-displaymodule- en J1-detector-
moduleaansluiting
5. Adres DIP-switch
6. J5 SenseNET+-aansluiting voor
aangrenzende grondplaten
7. I/P2-ingangsaansluiting
14
8. Voedingsaansluiting
9. J3 SenseNET+-aansluiting voor
aangrenzende grondplaten
10. APIC-aansluiting (gebruikt voor aansluiten
van adresseerbare lus)
11. I/P1-ingangsaansluiting en O/P1-
uitgangsaansluiting
12. SenseNET+-aansluitingen voor bus- en
lusconfiguratie
13. Uitduwplaatjes voor kabels aan de
achterzijde
ModuLaser Modulair Rookaanzuigdetectiesysteem Installatiehandleiding
Advertenties
Hoofdstukken
Probleemoplossen
