De proces stappen van het dubbelzijdige SMD *condensatie reflow solderen ten opzichte van het klassieke reflow
solderen met infra rood of hete lucht zijn als volgt Afb1
soldeerpasta aanbrengen.
componenten plaatsen.
reflow solderen.
Afb1
Op de B zijde (Onderkant) van een printplaat worden hoofdzakelijk de kleine SMD componenten geplaatst.
Op de A zijde (Bovenkant) van een printplaat worden hoofdzakelijk de grote SMD IC componenten geplaatst.
Stap 1 Printplaatzijde B =(Onderkant) Afb2
We starten met het aanbrengen van de soldeerpasta met behulp van zeefdruk op de Onderkant.
Afb2
IMDES CREATIVE SOLUTIONS Schulstrasse 21 D-48455 Bad Bentheim /Gildehaus Germany T:+49(0)5924-997337 E:
www.imdes.de
SKYPE marc.van Stralen
4.0 Dubbelzijdig SMD reflow solderen
9
*Condensatie solderen ;
Het gebruik van hete damp , afkomstig van een speciaal hitte transfer
medium, om deze hitte over te brengen via het condensatie principe
op een printplaat met smd componenten waardoor deze vervolgens
wordt gereflowd /gesoldeerd
© 2018 IMDES CREATIVE SOLUTIONS
info@imdes.de