Inhoudsopgave
Advertenties
1.1 Soldeer fouten Reflow Solderen
1.1.1 "Soldeerballetjes"
Kleine ronde soldeer ballen die tijdens het reflow solderen rond springen en zich hechten aan het
oppervlak van de printplaat
Oorzaak:
Geoxideerde of slechte soldeerpasta
•
"Reflow" profiel niet goed (langzame /snelle "ramp up")
•
De hoeveelheid soldeerpasta, ten opzichte van de beschikbare pad grootte, is te veel.
•
Door het toepassen van Condensatie solderen wordt bal vorming sterk verminderd
1.1.2 Wicking-Effect
Het grootste deel van het soldeertin vloeit tijdens het "reflowen" naar het contactvlak van het component.
Gevolg: Open verbinding tussen het contactvlak van het component en het soldeereiland.
Treedt heel vaak op bij z.g. "J-leads" (PLCC'S)
Oorzaak:
Warmte verschil tussen het contactvlak van het component en het soldeereiland.
•
Oplossing
Temperatuur verschil tussen alle soldeerbare oppervlaktes op de printplaat zo klein mogelijk maken.
Met condensatie solderen is het wicking effect solderen vrijwel onbekend, vanwege de te
verwaarlozen temperatuurverschillen op de printplaten.
IMDES CREATIVE SOLUTIONS Schulstrasse 21 D-48455 Bad Bentheim /Gildehaus Germany T:+49(0)5924-997337 E:
www.imdes.de
SKYPE marc.van Stralen
© 2018 IMDES CREATIVE SOLUTIONS
4
info@imdes.de
Advertenties
Inhoudsopgave
