Inhoudsopgave
Advertenties
Na het aanbrengen van de pasta volgt:
Vervolgens plaatsen we de SMD componenten op de reeds aangebrachte soldeerpasta.
Als laatste stap volgt het Reflowproces.
Stap 2 Printplaatzijde A =(Top side)
Nadat de B zijde met de kleine SMD componenten geassembleerd en gereflowed is herhalen wij deze stappen
voor zijde A top side .
Door deze volgorde toe te passen wordt voorkomen dat grote zware componenten, gedurende het reflow solderen
van de printplaat vallen.
Doordat het gesmolten tin op de B zijde over een hoge oppervlakte energie beschikt worden de kleine SMD
componenten op de B zijde (bottom) van de printplaat gedrukt en vallen er niet af.
Mochten zich toch grote zware componenten met een ongunstige massa soldeeroppervlakte verhouding, op de B
zijde bevinden dan dient er na het aanbrengen van de soldeerpasta, eerst lijm te worden aangebracht alvorens de
componenten geplaatst mogen worden.
Deze lijm wordt doormiddel van kleine lijm dotjes met behulp van een lijmdispenser aangebracht.
Er zijn er SMD lijmen beschikbaar die bij de procestemperatuur van het condensatie solderen uitharden.
Zeefdrukken van zijde A
Om de A zijde van de dubbelzijdige printplaat te zeefdrukken heeft u een printplaat ondersteuningshouder nodig.
Zie afb. 3
afb 3
IMDES CREATIVE SOLUTIONS Schulstrasse 21 D-48455 Bad Bentheim /Gildehaus Germany T:+49(0)5924-997337 E:
info@imdes.de
www.imdes.de
SKYPE marc.van Stralen
© 2018 IMDES CREATIVE SOLUTIONS
10
Advertenties
Inhoudsopgave
