Inhoudsopgave
Advertenties
Reflow Solderen
1.1.3 Tombstone-Effect "Tombstoning"
Component gaat tijdens het (reflow) solderen rechtop staan,
oorzaak:
Loodvrij solderen.
Verschillen in de oppervlakte spanning van de soldeereilanden.
Oppervlakte spanning van de andere aansluiting, welke een beter contact heeft met het soldeereiland,
zal het component doen stijgen.
Aansluitpunt van het component maakt onvoldoende contact met soldeereiland.
Onjuiste footprint.
Onjuiste plaatsing.
De layout van de printplaat is slecht of niet aangepast aan de geometrie van de component.
Er wordt een slechte of verkeerde soldeerpasta gebruikt.
De soldeerpastadruk is ongelijkmatig of slecht gepositioneerd.
Soldeerpasta dikte is te laag (optimaal CA 0,15 mm dik).
De sjabloondoorlaat, de grootte is niet verkleind (optimaal 10-20% reductie).
De metallisatie van de elementen en de verbinding pads is onvoldoende.
Door het toepassen van Condensatie solderen wordt het tomb stone effect verminderd.
1.1.4 "Solder bridging"
Sluiting met soldeer tussen twee naast elkaar gelegen aansluitingen.
Oorzaak :
Te veel pasta op de soldeereilanden.
•
Oxidatie op het soldeereiland,
•
Soldeer Profiel.
•
IMDES CREATIVE SOLUTIONS Schulstrasse 21 D-48455 Bad Bentheim /Gildehaus Germany T:+49(0)5924-997337 E:
www.imdes.de
SKYPE marc.van Stralen
soldeer hecht minder aan het soldeereiland maar vloeit op de terminal.
5
info@imdes.de
© 2018 IMDES CREATIVE SOLUTIONS
Advertenties
Inhoudsopgave
