5.0 SOLDEERPASTA
Soldeerpasta is het meest kritische materiaal in het SMD assemblage- en soldeerproces. Het is daarom belangrijk
soldeerpasta zorgvuldig te bewaren op een koele plek. In een koelkast bij 4 ... 10 °C is de pasta ongeveer 20
weken houdbaar, bij 20 °C bedraagt de houdbaarheid een week of zes. Het is ook zaak om de spuit regelmatig
te keren, zodat de flux in de pasta niet naar beneden zakt. Het belangrijkste advies is: Niet te veel pasta op
voorraad houden of in één keer bestellen. Als pasta te lang wordt bewaard kan hij uitdrogen en is hij niet meer
bruikbaar, hoewel hij op het oog vaak nog in goede conditie lijkt te zijn. Het resultaat na het reflowen is dan echter
een bedroevend slecht gesoldeerde PCB, met slechte soldeerverbindingen, soldeerballetjes en gasinsluitingen.
Als in dat geval bijvoorbeeld BGA' s zijn gesoldeerd, kan men de soldeerverbindingen achteraf visueel niet meer
inspecteren op kwaliteit.
Dat is dus vragen om problemen. In het slechtste geval zit de pasta vast in de spuit gekleefd en is de pasta met de
´plunger' er niet meer uit te drukken.
Goedkope pasta.
Koop nooit goedkope pasta op vlooienmarktenen dergelijke als er geen duidelijkheid is over de productie,
batchdatum en houdbaarheidsdatum.
Laat je ook niet verleiden om, vanwege betere prijzen, in een keer een grotere hoeveel pasta te kopen dan
nodig is. Als je toch een goede prijs voor pasta wilt hebben, vraag dan de leverancier of het mogelijk is een
jaarorder te plaatsen voor een grotere hoeveelheid tegen lagere prijs, waarbij de pasta dan in kleinere
hoeveelheden over een jaar gespreid wordt uitgeleverd.
De hier genoemde punten gelden natuurlijk ook voor soldeerpasta die wordt aangebracht door middel van een
sjabloon of screen.
SCREENEN/ZEEFDRUKKEN.
Bij het sjabloonfdrukken van soldeerpasta worden de toekomstige soldeerverbindingen op de printplaat voorzien
van benodigde hoeveelheid pasta. Daarbij wordt een soldeerpasta, die bestaat uit een metaalpoeder (korrelgrootte
25 ... 45 μm) en een vloeimiddel, met behulp van een (roestvrijstalen) rakel door de openingen van een speciaal
vervaardigde sjabloon voor de te produceren printplaat, exact op de posities geprint waar later de
soldeerverbindingen van componenten komen. Het sjabloondrukproces is dan ook van fundamentele invloed op
alle daarop volgende processen als assemblage en reflow. Van de in het SMD-proces optredende fouten is dan ook
60 ... 70% terug te voeren tot het drukproces en de daarbij gebruikte pasta.
Pasta die over blijft na het screenen mag nooit retour worden gedaan in zijn verpakking, maar in een leeg potje.
Zorg er ook voor dat de pasta niet te lang ongebruikt op het screen blijft voor dat je de rakel eroverheen
schuift om de pasta op de pads, de soldeereilanden van de print, aan te brengen. Als de soldeerpasta zich te lang
op het screen bevindt kan hij uitdrogen. Gevolg is dat dan uitgedroogde, onbruikbare pasta op de printplaat wordt
aangebracht. Het reflow resultaat moge duidelijk zijn, een slecht gesoldeerde printplaat.
IMDES CREATIVE SOLUTIONS Schulstrasse 21 D-48455 Bad Bentheim /Gildehaus Germany T:+49(0)5924-997337 E:
info@imdes.de
www.imdes.de
SKYPE marc.van Stralen
© 2018 IMDES CREATIVE SOLUTIONS
13