9 Bijlage
Schakelvertraging
Ʋ Bij bedekking
Ʋ Bij vrijkomen
Ʋ Bij storing
Meetnauwkeurigheid (volgens DIN EN 60770-1)
Referentie-omstandigheden conform DIN EN 61298-1
Ʋ Temperatuur
Ʋ Relatieve luchtvochtigheid
Ʋ Luchtdruk
Afwijking door sterke, hoogfrequente
elektromagnetische velden in het kader
van de EN 61326
Invloed omgevingstemperatuur
Omgevingscondities
Omgevingstemperatuur aan behuizing
Opslag- en transporttemperatuur
Procescondities
Procesdruk
Procestemperatuur
Ʋ Flens van PTFE
Ʋ Flens van PP
-40°C
Fig. 17: Procesdruk - procestemperatuur (flens van PTFE)
1
Procesdruk
2
Procestemperatuur
Afstand van de procesaansluiting tot aan het ingestelde schakelpunt.
2)
Afstand van de procesaansluiting tot aan het ingestelde schakelpunt.
3)
32
0,7 s
0,7 s
1 s
+18 ... +30 °C (+64 ... +86 °F)
45 ... 75 %
+860 ... +1060 mbar/+86 ... +106 kPa
(+12.5 ... +15.4 psig)
< 3% van het ingestelde meetbereik
< 0,15%/10 K van het ingestelde meetbereik
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
-40 ... +80 °C (-40 ... +176 °F)
-1 ... 2 bar/-100 ... 200 kPa (-14.5 ... 29 psig)
-40 ... +100 °C (-40 ... +212 °F)
0 ... +60 °C (+32 ... +140 °F)
1
2
1
0
0°C
-1
45°C
VEGACAP 69 • Transistor (NPN/PNP)
2)
3)
2
100°C