Inhoudsopgave
Advertenties
Pasta die over blijft na het screenen mag nooit retour worden gedaan in zijn verpakking, maar in een leeg
potje. Zorg er ook voor dat de pasta niet te lang ongebruikt op het screen blijft voor dat je de rakel
eroverheen
schuift om de pasta op de pads, de soldeereilanden van de print, aan te brengen. Als de soldeerpasta zich
te lang op het screen bevindt kan hij uitdrogen. Gevolg is dat dan uitgedroogde, onbruikbare pasta op de
printplaat wordt aangebracht. Het reflow resultaat moge duidelijk zijn, een slecht gesoldeerde printplaat.
3.3 Curing uitharden van lijmen
In het condensatie proces kan men probleemloos SMD lijmen "curen" = uit harden
Door dat het uitharden in een volledig zuurstof vrije omgeving plaats vindt bij een uiterst stabiele warmte
toevoer kunnen smd lijmen onder de gelijke condities waar onder de soldeer pasta´s worden gereflowd en
"gecured" uitgehard.
Dit leidt tot de volgende voordelen:
Kortere curing tijden in de warmte zones voor het uitharden (curing), wat resulteert in positieve
effecten ten opzichte van de levensduur van de componenten.
Het uitharden (curing) en het solderen van onderzijde van des betreffende printplaat vindt plaats
in slechts één procesgang, er is dus geen extra uithardingsproces nodig en bespaart dus kosten.
Omdat de lijm uit hard zonder zuurstof worden ontstaan er geen oxides op de printplaten, wat
resulteert in verbeterde soldeerbaarheid.
Voor het uitharden en reflow solderen is slechts één soldeer profiel benodigd.
© 2018 IMDES CREATIVE SOLUTIONS, Schulstraße 21, D-48455 Bad Bentheim, Germany
Skype: marc.van.stralen
T +49(0)5924-997337 F:+49(0)5924-997338 E: info@imdes.de I:
www.imdes.de
28
Advertenties
Inhoudsopgave
