Inhoudsopgave
Advertenties
3.0 BELANGRIJKE TIPS VOOR EEN OPTIMAAL SOLDEER RESULTAAT !!
3.0 DE SOLDEERPASTA
Soldeerpasta is het meest kritische materiaal in het SMD assemblage- en soldeerproces. Het is daarom
belangrijk soldeerpasta zorgvuldig te bewaren op een koele
plek. In een koelkast bij 4 ... 10 °C is de pasta
ongeveer 20 weken houdbaar, bij 20 °C bedraagt de houdbaarheid een week of zes.
Het is ook zaak om de spuit regelmatigte keren, zodat de flux in de pasta niet naar beneden zakt. Het
belangrijkste advies is: Niet te veel pasta op voorraad houden of in één keer bestellen. Als pasta te lang
wordt bewaard kan hij uitdrogen en is hij niet meer bruikbaar, hoewel hij op het oog vaak nog in goede
conditie lijkt te zijn. Het resultaat na het reflowen is dan echter een bedroevend slecht gesoldeerde PCB,
met slechte soldeerverbindingen, soldeerballetjes en gasinsluitingen.
Als in dat geval bijvoorbeeld BGA' s zijn gesoldeerd, kan men de soldeerverbindingen achteraf visueel niet
meer inspecteren op kwaliteit.
Dat is dus vragen om problemen. In het slechtste geval zit de pasta vast in de spuit gekleefd en is de pasta
met de ´plunger' er niet meer uit te drukken.
3.1 Goedkope pasta
.
Koop nooit goedkope pasta op vlooienmarktenen dergelijke als er geen duidelijkheid is over de productie,
batchdatum en houdbaarheidsdatum.
Laat je ook niet verleiden om, vanwege betere prijzen, in een keer een grotere hoeveel pasta te kopen dan
nodig is. Als je toch een goede prijs voor pasta wilt hebben, vraag dan de leverancier of het mogelijk is een
jaarorder te plaatsen voor een grotere hoeveelheid tegen lagere prijs, waarbij de pasta dan in kleinere
hoeveelheden over een jaar gespreid wordt uitgeleverd.
De hier genoemde punten gelden natuurlijk ook voor soldeerpasta die wordt aangebracht door middel van
een sjabloon of screen.
3.2 SCREENEN/ZEEFDRUKKEN
.
Bij het sjabloondrukken van soldeerpasta worden de toekomstige soldeerverbindingen op de printplaat
voorzien van benodigde hoeveelheid pasta. Daarbij wordt een soldeerpasta, die bestaat uit een
metaalpoeder (korrelgrootte
25 ... 45 μm) en een vloeimiddel, met behulp van een (roestvrijstalen) rakel door de openingen van een
speciaal vervaardigde sjabloon voor de te produceren printplaat, exact op de posities geprint waar later de
soldeerverbindingen van componenten komen. Het sjabloondrukproces is dan ook van fundamentele
invloed op
alle daarop volgende processen als assemblage en reflow. Van de in het SMD-proces optredende fouten is
dan ook 60 ... 70% terug te voeren tot het drukproces en de daarbij gebruikte pasta.
© 2018 IMDES CREATIVE SOLUTIONS, Schulstraße 21, D-48455 Bad Bentheim, Germany
27
T +49(0)5924-997337 F:+49(0)5924-997338 E: info@imdes.de I:
www.imdes.de
Skype: marc.van.stralen
Advertenties
Inhoudsopgave
