Download Inhoudsopgave Inhoud Print deze pagina

Conrad 192294 Handleiding pagina 35

Inhoudsopgave

Advertenties

van het IC veld aan de platine vooraf met een beetje soldeer. Nadat u op basis van de
markering de inbouwpositie van de IC hebt vastgesteld, lijnt u hem met een
pincet uit op de platine, zodat de aansluitingen direct op het contactoppervlak liggen. Ter-
wijl u de IC met een pincet in positie blijft houden, verhit u de aansluiting op de voorver-
tinde pad. Daarmee is de SMD-IC vastgezet. Soldeer alle verdere aansluitingen in volgorde
door de soldeer punt steeds nauwkeurig te plaatsen en ietsje soldeer toe te voegen. Let er
daarbij op, dat u geen geleidende verbinding tussen naastliggende aansluitingen maakt.
Reinig de soldeerpunt grondig na elke keer solderen door hem met een vochtige spons af
te vegen.
Afbeelding 48: SMD-IC onder de loep – hier is pin 1 met een cirkel gemarkeerd.
35

Advertenties

Inhoudsopgave
loading

Inhoudsopgave