Advertenties
Re-balling met een reflow oven
1. Verwijder alle overtollige tinballetjes
2. Neem de BGA chip voorzichtig uit de houder
3. Plaats de BGA chip zo nauwkeurig mogelijk op de PCB. Een kleine afwijking is geen probleem.
4. Kies het juiste temperatuurprofiel voor de BGA
5. Laat na afloop van het reflowproces de PCB eerst goed afkoelen.
6. Verwijder nu de fluxresten.
Re-balling met een IR of hetelucht station + preheater
1. Verwijder alle overtollige tinballetjes
2. Bij gebruik van infraroodsystemen dient het juiste temperatuurprofiel te worden gekozen
3. Bij gebruik van hetelucht wordt aanbevolen het temperatuurprofiel van de BGA zoveel mogelijk
te volgen met behulp van een preheater.
4. Laat na afloop van het soldeerproces de PCB eerst goed afkoelen.
5. Verwijder nu de fluxresten.
©
Eleshop
http://www.eleshop.nl/
6
Advertenties
