Advertenties
Quick Links
Gebruikershandleiding
RB910
BGA Re-Balling System
ARTIKEL 90910
Lees en volg de gebruikersinstructies en veiligheidsinformatie voordat dit product voor het eerst gebruikt wordt.
Technische aanpassingen voorbehouden
Door verdere ontwikkeling van dit product kunnen afbeeldingen, instructies en specificaties afwijken.
©
Eleshop
1
http://www.eleshop.nl/
Advertenties
Samenvatting van Inhoud voor aoyue RB910
- Pagina 1 Gebruikershandleiding RB910 BGA Re-Balling System ARTIKEL 90910 Lees en volg de gebruikersinstructies en veiligheidsinformatie voordat dit product voor het eerst gebruikt wordt. Technische aanpassingen voorbehouden Door verdere ontwikkeling van dit product kunnen afbeeldingen, instructies en specificaties afwijken. © Eleshop http://www.eleshop.nl/...
- Pagina 2 Productbeschrijving BGA houder en Fixering BGA sjabloon xering BGA stencil houder Het bovenste deel is voor het stencil Knop om onder- en bovendeel te scheiden Het onderste deel is voor de BGA chip BGA Reiniging Na het desolderen van de BGA van de PCB, is het belangrijk dat het PCB grondig wordt gereinigd voordat de BGA opnieuw geplaatst kan worden.
- Pagina 3 BGA Re-balling met tinballetjes Het bovenste deel losmaken 1. De BGA dient eerst op het onderste gedeelte geplaatst te worden, daarom moet het bovenste deel los. 2. Druk beide knoppen in aan de zijkanten. Verwijder nu langzaam en voorzichtig het bovenste deel zoals aangegeven in onderstaande tekening.
- Pagina 4 De stencilhouder verwijderen van het bovenste deel 1. Om het stencil te kunnen plaatsen dient de stencilhouder eerst verwijderd te worden. 2. Draai de 4 schroeven los zoals in onderstaande afbeelding is aangegeven. 3. Verwijder de stencilhouder. Plaatsen en bevestigingen van het stencil 1.
- Pagina 5 4. Zorg voor een correcte uitlijning tussen stencil en BGA chip 5. Draai nu de schroeven goed vast. Aanbrengen van soldeerballetjes 1. Verdeel de soldeerballetjes over de stencil 2. Overtollige balletjes mogen gewoon door de sleufjes wegrollen. Deze kunnen later weer opnieuw worden gebruikt.
- Pagina 6 Re-balling met een reflow oven 1. Verwijder alle overtollige tinballetjes 2. Neem de BGA chip voorzichtig uit de houder 3. Plaats de BGA chip zo nauwkeurig mogelijk op de PCB. Een kleine afwijking is geen probleem. 4. Kies het juiste temperatuurprofiel voor de BGA 5.